芯片制造是半導(dǎo)體工業(yè)的重頭，半導(dǎo)體設(shè)備則是制造的重中之重，全球半導(dǎo)體例造廠商六成以重金開支以確保推進(jìn)進(jìn)步制程。在日前的中國集成電路工業(yè)成長鉆研會(huì)上，全球最大芯片光刻設(shè)備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯(lián)網(wǎng)范疇芯片手藝和進(jìn)步設(shè)備的結(jié)構(gòu)狀況，并接管證券時(shí)報(bào)記者專訪，從研發(fā)、貿(mào)易模式和投資思路方面，分享連結(jié)全球領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用范疇鞭策下，中國半導(dǎo)體工業(yè)已進(jìn)入快速成長期。按照市場調(diào)研資料，在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，估量到2020年，中國IC市場規(guī)模將成長33.7%，達(dá)到1390億美元。跟著中國的IC便宜率提高，國內(nèi)便宜的IC產(chǎn)值將可達(dá)到290億美元。

　　ASML中國區(qū)總司理金泳璇在岑嶺論壇指出，跟著中國IC便宜率的晉升，以及半導(dǎo)體工業(yè)制造能力晉升的需求，中國IC制造商對(duì)于12英寸晶圓廠的量產(chǎn)和良率需求將大幅晉升，同時(shí)也要籌辦邁入20nm以下進(jìn)步制程節(jié)點(diǎn)，這將會(huì)增加對(duì)光刻方案要求。據(jù)介紹，ASML總部位于荷蘭，客歲營收規(guī)模63億歐元(約73億美元)，占全球光刻設(shè)備80%以上市場，客戶籠蓋全球十泰半導(dǎo)體廠。日前國內(nèi)活躍的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)中，該公司半導(dǎo)體設(shè)備被大比例利用。

　　集成電路范疇歷來是高本錢投入。在專訪中，金泳璇向記者默示，ASML營業(yè)連結(jié)高度專一，每年投入光刻手藝研發(fā)經(jīng)費(fèi)高出11億美元，約占營業(yè)收入15%以上。比擬，國內(nèi)A股IC類上市公司，研發(fā)占營收比例遍及不足5%。

　　比擬同業(yè)，ASML營業(yè)外包據(jù)有80%以上比例，過程開放式立異平臺(tái)毗連工業(yè)鏈客戶、供給商，今朝該公司全球供給商達(dá)到700多家。固然毛利率相對(duì)低于競爭敵手，不外過程共擔(dān)成本、共獲利潤模式，凈利潤依然連結(jié)在20%以上。ASML執(zhí)行長Peter Wennink日前指出，ASML不僅僅是芯片制造設(shè)備商，更是一個(gè)協(xié)同常識(shí)收集，飾演系統(tǒng)建筑師腳色，尋找在分歧范疇的專家，搭配公司的光刻模塊，整合成最好的系統(tǒng)。

　　為了包管手藝領(lǐng)先，半導(dǎo)體廠商需要購進(jìn)進(jìn)步設(shè)備提前結(jié)構(gòu)，而半導(dǎo)體周期性、市場需求改觀等，又增加了市場不確定性。對(duì)于均衡這方面風(fēng)險(xiǎn)，金泳璇和發(fā)賣總監(jiān)范祖恩介紹，物聯(lián)網(wǎng)范疇，廠商對(duì)進(jìn)步制程的要求相對(duì)不變，估計(jì)2020年28納米制程都將會(huì)連結(jié)主流。別的，每個(gè)月該公司城市與客戶召開會(huì)議，連結(jié)溝通。

　　值得留意的是，三星作為ASML客戶，日前減持了約折半持股份額，套現(xiàn)近6億美元。對(duì)此，金泳璇向記者默示，這完滿是三星金融投資行為，兩邊營業(yè)并不受影響。

　　在投資并購方面，ASML也連結(jié)高度專一。范祖恩介紹，分歧于每每并購換市場的策略，ASML并購首要為了強(qiáng)化手藝。以6月斥資31億美元收購臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備漢微科為例，首要為了優(yōu)化光刻機(jī)效能，為客戶持續(xù)晉升良率和出產(chǎn)力，并強(qiáng)化測量手藝。據(jù)介紹，傳統(tǒng)光學(xué)測量手藝，不及有效知足10納米以下進(jìn)步制程需求。今朝該收購方案尚待臺(tái)灣投審會(huì)過程。